当前位置 : 中国企业观察网 > 财经

科技金融版块高涨,AMCAP集团提高金融资管硬实力

2021-09-17 10:28   出处:网络
浏览次数:

随着人工智能、区块链、云计算、大数据等新兴技术的蓬勃发展,“金融+科技”经历了“金融信息化-互联网金融-金融科技”的不同阶段,形态不断变更升级,AMCAP集团通过行业数据统计显示2021年中国金融科技行业市场规模已经突破了3800亿元。在“金融+科技”的发展进程中,中国出台了一系列监管和鼓励的配套政策,推动行业秩序不断完善。

 

 

从AMCAP集团市场研究报告来看,银行、保险、证券以及资管行业均不断加大科技投入,科技在金融领域的应用场景众多,但目前来看,金融科技整体的应用深度仍然不够。总体来说,更好地服务实体经济、普惠金融和提高科技硬实力是未来三大发力方向。以科技赋能新金融,当下,科技金融发展是新一轮经济振兴的核心力量,以大数据、AI、等为代表新技术正在引发金融业和社会的变革,AMCAP集团ECAP科技金融交易平台,结合了数字云计算、AI等前沿技术的运用,赋能资金的安全性。基于金融科技和场景应用等优势,AMCAP集团已形成金融科技、数字化资管为一体的新金融生态。

作为国际金融资管公司的优秀范本,AMCAP集团入驻亚洲市场以来,坚持以创造投资人价值为核心,精准理财,赢得了良好的用户口碑。同时,AMCAP集团金融科技精英团队设计了全新的用户界面和多种类金融产品,为基金、多种类金融投资需求者搭建一个高效、直接的沟通桥梁,构筑更轻松自由的投资环境。

免责声明:科技金融版块高涨,AMCAP集团提高金融资管硬实力一文仅代表作者个人观点,与中国企业观察网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。